通遼科技大市場暨內蒙古東部常設技術市場

本發明公開了一種半芳香族和脂肪族聚酰胺嵌段共聚物，所述半芳香族聚酰胺嵌段的摩爾百分比含量為40%～99%；所述脂肪族聚酰胺嵌段的摩爾百分比含量為1～60%；所述半芳香族聚酰胺嵌段的重復單元個數為2～10；所述脂肪族聚酰胺嵌段的重復單元個數為2～10；本發明先制備半芳香族聚酰胺預聚物和脂肪族聚酰胺預聚物，將該兩種預聚物再次預聚后，得到嵌段預聚物，固相增粘，得到嵌段聚合物；本發明通過控制半芳香族聚酰胺預聚物和脂肪族聚酰胺預聚物的投料比，可得到嵌段長度可控、嵌段數量可控的半芳香族和脂肪族聚酰胺嵌段共聚物，從而擴大了聚酰胺材料的應用領域，適用于不同環境對聚酰胺材料的性能要求。

申請（專利）號: CN201310258397.X 

申請日期: 2013/8/15 

公開(公告)日: 2013/10/23 

公開(公告)號: CN103360599A 

申請（專利權）人: 金發科技股份有限公司 

發明（設計）人: 張傳輝,袁志敏,蔡彤旻,吉繼亮,曾祥斌,曹民,夏世勇,殷年偉,饒湘 

主申請人地址: (510663) 廣東省廣州市高新技術產業開發區科學城科豐路33號