通遼科技大市場暨內蒙古東部常設技術市場

設備名稱：電感耦合等離子體刻蝕機 

儀器型號：ICP ASE 

所屬單位：西北工業大學-微/納米實驗室 

設備原值：35 萬元 

制造廠商：英國STS公司 

生產國別：英國 

當前狀態：對外服務 

儀器設備詳細指標 

主要技術指標 0 微米深硅刻蝕 約 2.5 微米獨立汽坑寬 大于 1 微米光刻膠掩膜厚度或大約 0.5 微米 SiO2 掩膜掩膜圓形的硅暴露面積小于 10% 刻蝕速度 >2 微米/分鐘 光刻膠的選擇比: >50 : 1 SiO2 的選擇比 >100 : 1邊壁角度 : 90± 1 度 

功能/應用范圍 主要用于硅材料的深槽刻蝕，同時又兼顧MEMS表面工藝中的淺硅刻蝕。   

服務領域  農/林/牧/漁  輕工/紡織  石油/石化  食品/煙草  地質/礦產  礦業/冶金  鋼鐵/有色金屬  水文氣象  非金屬/珠寶  橡膠/塑料(材料)  通信/郵政  機械制造  醫療/衛生  生物/醫藥  地質勘探  電氣工程  儀器/儀表  航空/航天  電子/信息技術  交通/運輸(公路/鐵路)  環保/水利/氣象/天文  其它   

技術特色   

服務情況及收費標準 

對外服務(平均機時/年)   

收費標準（元/樣品）   

聯系方式 

聯系人 馬志波  

聯系電話 029-88495102-8031  

傳真 029-88495102  

電子郵件 zbma@nwpu.edu.cn