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              LED倒裝芯片膠粘工藝技術
              

                                    
              
                                        
              發布日期：2018/4/24 14:55:39
              


                                        
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              項目名稱： LED倒裝芯片膠粘工藝技術
              

              行業分類： 電子信息
              

              聯系人： 董立欣 聯系電話： 0311-89299900 /
              

              聯系地址： 正定科技工業園旺泉大街
              

              項目介紹： 
              

               研發LED芯片倒裝膠粘新工藝、新技術:
              

               
              

              （1）LED倒裝芯片使用各向異性導電膠粘結的新工藝、新技術；
              

              （2）進一步改進和提高膠粘工藝；
              

              （3）低溫、快速固化技術。
              

              
                                      
              
                                    
                                    
                                    
                                    
              
                                        
              
                                            
                                               
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